大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，勁拓股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)中表示，公司致力于攻關(guān)封測(cè)環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國(guó)產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備，目前已經(jīng)研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠洹o(wú)塵壓力烤箱等多款設(shè)備產(chǎn)品。
未來(lái)勁拓股份將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)延展、產(chǎn)品升級(jí)，拓寬在IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，基于優(yōu)質(zhì)的進(jìn)口替代設(shè)備產(chǎn)品，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。
