據(jù)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司官微消息，日前，華芯振邦集成電路晶圓級(jí)封測(cè)與集成創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目竣工投產(chǎn)活動(dòng)順利舉行。該項(xiàng)目是廣西“雙百雙新”產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目和南寧市層面統(tǒng)籌推進(jìn)的重大項(xiàng)目之一，實(shí)現(xiàn)了從晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試到封裝等全流程工藝，填補(bǔ)了廣西半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白。
項(xiàng)目分兩期建設(shè)，此次投產(chǎn)的為項(xiàng)目一期，投資總額6.05億元，建筑面積約為2.3萬平方米，其中凈化生產(chǎn)面積3500平方米，達(dá)產(chǎn)后將可形成月生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能；二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約5萬平方米，投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長到月生產(chǎn)加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
據(jù)此前報(bào)道，該項(xiàng)目于2022年11月4日正式開工建設(shè)，今年1月12日在基地內(nèi)成功安裝廣西首臺(tái)12寸晶圓光刻設(shè)備，3月底順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、COG封裝、COF封裝四條產(chǎn)線試產(chǎn)及IC可靠度測(cè)試。
資料顯示，華芯振邦是目前國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一，擁有一流的管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)及多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
