據(jù)金千燈官微消息，近日，深圳同興達科技股份有限公司是深圳主板上市企業(yè)，主要研發(fā)、生產(chǎn)LCD液晶顯示模組和攝像頭顯示模組，計劃在千燈鎮(zhèn)與日月光（昆山）半導(dǎo)體有限公司合作，投資興建先進封裝技術(shù)的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件的對外連接。
據(jù)悉，項目預(yù)計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計32億元，其中一期產(chǎn)值預(yù)計9億元，金凸塊生產(chǎn)規(guī)模將處于全國領(lǐng)先地位。
據(jù)了解，深圳同興達科技股份有限公司主要研發(fā)、生產(chǎn)LCD液晶顯示模組和攝像頭顯示模組。2022年年報顯示，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入84.19億元，比上年同期下降34.54%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-0.40 億元，比上年同期減少111.10%。
