據(jù)浙江省半導體行業(yè)協(xié)會官微消息，12月12日，2023集成電路產(chǎn)業(yè)集群（浙江）創(chuàng)新發(fā)展大會在杭州順利召開。
活動現(xiàn)場舉行了2023年集成電路領域省級工程研究中心授牌儀式。濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司簽約共建浙江省半導體簽核中心。
據(jù)悉，浙江省半導體簽核中心將全力服務國家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，積極接應EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展具體任務部署，以簽核數(shù)據(jù)為關鍵抓手，以設計簽核和制造簽核為重點環(huán)節(jié)，以共性技術開發(fā)驗證和產(chǎn)業(yè)化推廣為主要使命，致力于建設可服務國內(nèi)全行業(yè)的高水平簽核平臺，打造全國產(chǎn)業(yè)一體化制造類EDA解決方案。促進發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈串鏈作用和協(xié)同優(yōu)勢，推動高端芯片從“造得出”到“造得好”的質(zhì)的飛躍，實現(xiàn)高性能芯片高良率、高穩(wěn)定性的生產(chǎn)制造，對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體設計制造水平和浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重大意義。
