據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，此前傳出臺(tái)積電2nm制程將在本周試產(chǎn)，蘋(píng)果除了將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。
據(jù)了解，由臺(tái)積電開(kāi)發(fā)并于2018年推出的SoIC技術(shù)允許以三維結(jié)構(gòu)堆疊芯片，與傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計(jì)相比，提供更好的電氣性能和散熱管理。
報(bào)道稱，蘋(píng)果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技術(shù)。據(jù)稱，該封裝正處于小規(guī)模試生產(chǎn)階段，計(jì)劃在2025年和2026年為新的Mac和AI云服務(wù)器批量生產(chǎn)芯片。
