日前，日本昭和電工（Resonac）在官網(wǎng)發(fā)文稱(chēng)，包括Resonac在內(nèi)的十家美日半導(dǎo)體材料設(shè)備公司宣布合作成立新聯(lián)盟“US-JOINT”，致力于半導(dǎo)體后端工藝研發(fā)。
聯(lián)盟成員包括：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA Corporation；Kulicke and Soffa Industries, Inc.；Moses Lake Industries, Inc.；MEC Co., Ltd.；Stocks ULVAC公司；NAMICS Co., Ltd.；東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社（tok）；TOWA 株式會(huì)社；Resonac控股公司。
據(jù)介紹，US-JOINT是一個(gè)開(kāi)放的聯(lián)盟，旨在與最終客戶(hù)合作，驗(yàn)證先進(jìn)器件半導(dǎo)體封裝的最新要求，并驗(yàn)證開(kāi)發(fā)中的新概念。此外，通過(guò)與客戶(hù)的共同創(chuàng)造，Resonac和US-JOINT成員將實(shí)時(shí)捕捉市場(chǎng)需求，加速材料和設(shè)備技術(shù)的研發(fā)。US-JOINT的創(chuàng)新研發(fā)將在位于加利福尼亞的新研發(fā)中心進(jìn)行，該研發(fā)中心潔凈室的建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開(kāi)始，該設(shè)施預(yù)計(jì)將于2025年全面投入運(yùn)營(yíng)。
Resonac電子業(yè)務(wù)總部執(zhí)行董事Hidenori Abe表示，近年來(lái)，硅谷的主要半導(dǎo)體制造商和fabless廠商，包括GAFAM（Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft），正在內(nèi)部設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，并在后端封裝中創(chuàng)造新概念。這就是US-JOINT聯(lián)盟可以利用本土材料和設(shè)備方面的領(lǐng)先技術(shù)做出重大貢獻(xiàn)的地方。
