據(jù)媒體報道,群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥8月5日表示,群創(chuàng)布局半導(dǎo)體扇出型面板級封裝(FOPLP)三項制程,將以今年底率先量產(chǎn)的先芯片(Chip First)制程技術(shù)優(yōu)先,預(yù)計今年底量產(chǎn),明年一季度將顯著貢獻(xiàn)營收。
其次,針對中高階產(chǎn)品的重布線層(RDL First)制程可望一至兩年導(dǎo)入量產(chǎn),至于技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔(TGV)制程將與合作伙伴共同研發(fā),尚需兩、三年時間才能投入量產(chǎn)。