SEMI供應(yīng)鏈國際論壇暨會員日 | 半導(dǎo)體封裝設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇
來源：SEMI中國 2022-11-09根據(jù)SEMI 2022年7月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年封裝設(shè)備市場將增長8.2%至78億美元。
日期: 2022年11月18日 時間: 13:30-16:35 地點(diǎn): 深圳灣萬麗酒店（深圳市南山區(qū)科技南路18號）
主 辦：
SPONSORS
會議日程
| ?13:30-13:40 | ?來賓登記 |
?13:40-14:05
| TOWA MOLDIND及切割技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 陳盛開 副總經(jīng)理 TOWA株式會社 |
| ?14:05-14:30
| ?劉衛(wèi)東 市場總監(jiān) 天水華天科技股份有限公司 |
| ?14:30-14:55
| ?擁抱新工藝測試挑戰(zhàn)，加速中國數(shù)“質(zhì)”變革 Embracing New Test Technology Challenges Speed up China Digital Evolution 于波 產(chǎn)品總監(jiān) 泰瑞達(dá)(上海)有限公司 |
| ?14:55-15:20 | ?Coffee break |
?15:20-15:45
| ??三維系統(tǒng)集成與晶圓級扇出型封裝技術(shù)進(jìn)展 3D System Integration and Wafer Level Fan-out Packaging Technology 呂書臣 副總經(jīng)理 江蘇中科智芯集成科技有限公司 |
| ?15:45-16:10
| 半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝 周云 精密切割事業(yè)部總監(jiān) 深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 |
?16:10-16:35 | ?先進(jìn)封裝趨勢和產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會 張文達(dá) SEMI高級總監(jiān) |
·參會聯(lián)系人
Caroline Zhu
Tel: 021-60278556 czhu@semi.org
2022 SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際論壇暨會員日
周四 11月17日 | |
09:30-10:40 | 2022 SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際論壇暨SEMI中國會員日歡迎致辭 |
10:40-12:30 | 芯屏?xí)?Micro LED供應(yīng)鏈國際論壇 |
13:30-17:00 | 芯屏?xí)?Micro LED先進(jìn)制造創(chuàng)新論壇 |
13:00-17:00 | 半導(dǎo)體先進(jìn)測試技術(shù)論壇 |
14:00-17:00 | 2022 SEMI 中國設(shè)備委員會會議(特邀) |
周五 11月18日 | |
09:00-12:25 | 芯車會-電動智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 |
13:40-17:00 | 晶圓制造設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇 |
13:30-17:00 | 半導(dǎo)體封裝設(shè)備及材料創(chuàng)新論壇 |
10:00-12:30 | 2022 SEMI 中國材料委員會會議(特邀) |
14:00-17:00 | 2022 SEMI 中國GAAC & Micro-led專業(yè)委員會會議(特邀) |
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英文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=en-US
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