盡管面臨種種挑戰(zhàn)，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭仍然強(qiáng)勁。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國(guó)集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過(guò)手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長(zhǎng)17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng)。
出口破“萬(wàn)億”，IC產(chǎn)業(yè)整體回暖
過(guò)去6年間，美國(guó)不遺余力地加碼對(duì)華芯片出口管制措施，無(wú)理打壓中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國(guó)集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、1594.99億美元。也就是說(shuō)，除2023年出現(xiàn)短暫下挫外，出口額總體保持一路攀升的態(tài)勢(shì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了極大的韌性和潛力。
2024年集成電路出口額破萬(wàn)億，早有征兆——前10個(gè)月，我國(guó)集成電路出口9311.7億元，同比增長(zhǎng)21.4%！當(dāng)時(shí)看來(lái)，“萬(wàn)億”目標(biāo)已穩(wěn)穩(wěn)實(shí)現(xiàn)。而這一表現(xiàn)顯然是由多種因素共同作用的結(jié)果，集微行業(yè)咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理、集微研究院執(zhí)行院長(zhǎng)韓曉敏觀察，隨著細(xì)分市場(chǎng)“去庫(kù)存”階段的結(jié)束，過(guò)去一年，全球終端市場(chǎng)需求增加，特別是智能手機(jī)和PC的需求逐漸回暖，出貨量上升；此外，隨著全球生成式人工智能、智能汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，在一定程度上刺激了我國(guó)集成電路的出口。
韓曉敏提醒，雖然應(yīng)用市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，但持續(xù)增長(zhǎng)仍有壓力。他說(shuō)：“AI服務(wù)器將繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)滲透率將進(jìn)一步提升，而AI手機(jī)、AI PC進(jìn)入換機(jī)窗口，2025年處于溫和增長(zhǎng)階段?！?/p>
值得一提的是，2024年集成電路進(jìn)口3856.45億元，同比增長(zhǎng)10.4%。這一數(shù)據(jù)從側(cè)面至少反映了兩個(gè)要點(diǎn)：過(guò)去數(shù)年，美國(guó)高技術(shù)產(chǎn)品出口限制的效果并不明顯；我國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴程度仍然很高（與趕在拜登政府新的出口禁令生效突擊進(jìn)口亦有關(guān)系）。這需要客觀認(rèn)識(shí)到，我國(guó)面向先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域的攻關(guān)仍不能松懈。
三大領(lǐng)域突飛猛進(jìn)，TOP 100奮力進(jìn)取
產(chǎn)能是支撐出口的重要基礎(chǔ)。據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)KnometaResearch發(fā)布的有關(guān)部分國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%，到2025年和2026年增長(zhǎng)率將分別增長(zhǎng)到8.2%和8.9%。報(bào)告預(yù)計(jì)，到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額將達(dá)20.1%，2026年則有望以22.3%的份額占據(jù)榜首。
目前，我國(guó)的產(chǎn)能擴(kuò)張主要聚焦在成熟工藝。代工業(yè)方面，隨著先進(jìn)工藝持續(xù)突破，成熟工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈。集微咨詢預(yù)計(jì)，2024年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收為1351億美元，同比上漲19.5%；預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)營(yíng)收為1125億元，同比增長(zhǎng)19.4%。
封測(cè)業(yè)方面，經(jīng)歷了2024年產(chǎn)能利用不足等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)封裝持續(xù)低迷，而針對(duì)先進(jìn)工藝、大芯片先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。韓曉敏表示，2024年國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)5%的增長(zhǎng)，營(yíng)收規(guī)模將超過(guò)3000億元。成熟制程、先進(jìn)封裝突飛猛進(jìn)外，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也表現(xiàn)突出。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1090億美元，其中中國(guó)占比高達(dá)32%。
2024年集成電路出口額破萬(wàn)億，還與近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商不斷增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，在中低端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并向中高端市場(chǎng)加強(qiáng)滲透的努力緊密相連。2024年12月，基于調(diào)研積累的數(shù)據(jù)庫(kù)以及當(dāng)年企業(yè)主要營(yíng)收情況，集微咨詢發(fā)布《2024中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)TOP 100榜單》(注:僅包括 Fabless 企業(yè)和 IDM企業(yè)業(yè)務(wù)，不含IP公司，設(shè)計(jì)服務(wù)公司以及代工公司業(yè)務(wù))，預(yù)估TOP100企業(yè)總營(yíng)收為3573.3億元，同比增長(zhǎng)25.6%，兩位數(shù)的增長(zhǎng)表現(xiàn)令業(yè)界極為振奮。
“年?duì)I收超過(guò)10億美元的企業(yè)有11家，超過(guò)10億人民幣的企業(yè)達(dá)66家?！表n曉敏說(shuō)。
