據(jù)外媒，英特爾于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。
除了定制芯片，雙方還將擴(kuò)大合作，利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。
此前英特爾表示，18A是英特爾在四年五節(jié)點(diǎn)路線圖中最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，基于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)打造。目前Intel 18A工藝仍在開發(fā)當(dāng)中，按計(jì)劃將于2025年推出。
