設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)
目標(biāo):構(gòu)建集成電路產(chǎn)品研發(fā)的支撐平臺(tái),實(shí)現(xiàn)技術(shù)服務(wù)本地化。
服務(wù)內(nèi)容:
1)在設(shè)計(jì)完成后可為客戶提供從代碼開(kāi)發(fā)到仿真驗(yàn)證,物理布局等整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程,并在最短的時(shí)間內(nèi)把產(chǎn)品交到客戶手中;
2)為客戶提供從代工工廠到封裝測(cè)試、良率分析、全球供貨等全套服務(wù);
3)提供系統(tǒng)解決方案;
4)從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一站式服務(wù);
5)后端設(shè)計(jì)服務(wù),包括進(jìn)程優(yōu)化、布局布線、后仿真、規(guī)則驗(yàn)證等(正在籌劃中)。
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:張蓓 電話: 029-88328230-8301 電子郵件: zhangbei@xaic.com.cn
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