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如約而至，3月20日，全球最大規(guī)模半導體年度盛會SEMICON China 2019 正式拉開了帷幕。其中，開幕主題演講（Grand Opening）匯集了來自全球行業(yè)頂級的領袖，在全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術以及市場走勢方面分享他們各自的智慧和視野。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，世界經(jīng)歷著快速的變化，現(xiàn)在所處一個數(shù)字化時代，傳統(tǒng)公司必須做出創(chuàng)新的改變，數(shù)字化時代的背后是大量數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)使得每天有30億設備相連，接下來五年中會新增800億個網(wǎng)聯(lián)設備，預計中國數(shù)字經(jīng)濟將從今年的13萬億增長至2025年的23萬億，未來將占據(jù)全球IC產(chǎn)業(yè)的三分之一。Ajit Manocha分享了關于全球半導體產(chǎn)業(yè)市場數(shù)據(jù)，2019年全球半導體市場達到4900億美元，2025年將達到8250億美元，將在2030年達到10000億美元，面對未來蓬勃的半導體市場，Ajit Manocha認為現(xiàn)下面臨的人才缺口問題應受到重視。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍介紹，已經(jīng)31歲的高大上的SEMICON China今年再創(chuàng)高峰，上盡層樓更上樓! SEMICON China 2019達到了歷史最大規(guī)模、最高規(guī)格，展覽面積達80,000多平方米，1,200多家展商，4,000多個展位，預計逾10萬名專業(yè)觀眾參與展會。展會同期有二十多場論壇和活動，來自全球30多個國家近300位嘉賓探討未來半導體產(chǎn)業(yè)、技術、市場的發(fā)展趨勢。

今天開幕主題演講匯聚了中國及全球頂級行業(yè)領袖，此外SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇2019會探討將來新的技術趨勢與市場展望。今年新增兩個論壇，今年新增的電子系統(tǒng)設計（ESDA）高峰論壇將為大家剖析AI等新領域設計技術的最新趨勢。半導體產(chǎn)業(yè)最缺人才，另一個就是SEMI中國在去年成立“SEMI中國英才計劃顧問委員會”，目的是吸引更多人才進入產(chǎn)業(yè)，持續(xù)發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新，展會現(xiàn)場我們也特別開辟了WFD（英才計劃）專區(qū)，并舉辦SEMI中國英才計劃領袖峰會，和產(chǎn)業(yè)界一起推進人才培養(yǎng)。

集成電路是一個最國際化的產(chǎn)業(yè)，中國是全球最大的消費電子市場，過去兩年集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，同時也經(jīng)歷了一些非產(chǎn)業(yè)因素的影響，2019年產(chǎn)業(yè)成長轉緩，是關鍵的一年，展望未來，AI和5G等核心技術，將帶動集成電路今后數(shù)十年的持續(xù)成長，正所謂“山窮水盡疑無路、柳暗花明又一村”。中國需要世界，世界也需要中國，正所謂你中有我，我中有你。SEMI 是國際的SEMI， SEMI 更是中國的SEMI，居總表示將和中國400多家會員企業(yè)一起推動中國積極融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，‘跨界全球，心芯相聯(lián)’，共同推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行。

中國電子商會會長王寧

中國電子商會會長王寧表示，SEMICON China將連續(xù)9年成為全球規(guī)模最大的半導體專業(yè)展覽會，今年達到歷史新高，其中高峰論壇也是業(yè)界頂級的論壇，將聽到業(yè)界頂級領袖的真知灼見。數(shù)字經(jīng)濟將是未來經(jīng)濟發(fā)展的新動力，其最主要靠硬件設備驅動、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術帶動，需要更快速、更高端芯片的支持， 2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)過萬億，吸引了國際半導體產(chǎn)業(yè)對中國的關注。此次展會舉辦將帶來五大好處，一是通過展會讓全球最先進的半導體設備材料來中國展示，使中國能夠采購先進設備；二是通過展會促進中國半導體行業(yè)與世界的融合；三是通過峰會的舉辦，讓國內(nèi)專家、國外專家們進行技術交流促進及提升國內(nèi)半導體技術發(fā)展；四是每年來自國內(nèi)外的觀眾參與半導體產(chǎn)業(yè)盛會不僅交流技術，也是在感情上的交流，促進國內(nèi)與世界半導體行業(yè)接軌；五是展會促進了中國半導體行業(yè)與國外技術的交流與合作，使得國外企業(yè)認識到中國市場，來中國投資、建廠，同時SEMICON China也是很多地方政府招商引資的平臺。

上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新華

上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新華表示，上海在聚焦重點優(yōu)化布局，協(xié)調發(fā)展關鍵突破等方面，實際推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并就2018年上海地區(qū)產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模與技術提升業(yè)績產(chǎn)業(yè)鏈關系作了全面的講解。

來自上海華虹（集團）有限公司、泛林集團、楷登電子公司、Tokyo Electron Limited、江蘇長電科技股份有限公司、Amazon、應用材料公司等的頂級行業(yè)領袖們在大會現(xiàn)場帶來精彩紛呈的主題演講。

上海華虹（集團）有限公司董事長，黨委書記張素心

上海華虹（集團）有限公司董事長，黨委書記張素心帶來了《開放、創(chuàng)新、合作——中國的發(fā)展和全球業(yè)界的機會》主題演講，開場表示開放、創(chuàng)新、合作三個詞代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本定位和立場，他首先回顧了工業(yè)革命的發(fā)展歷程，其中集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術的進步，促使全球產(chǎn)業(yè)變遷和規(guī)模化轉移。集成電路的大規(guī)模應用，在電子行業(yè)中起到變遷促進作用，集成電路工業(yè)模式從IDM向IDM與Fabless轉移，同時制造工藝從單一模式向特色工藝、先進工藝、先進封裝發(fā)展。新興領域成為未來增長的驅動先鋒包括，智能汽車、人工智能、深度學習、物聯(lián)網(wǎng)等。中國作為全球最大的IC市場，也是全球第二大半導體設備市場，是集成電路產(chǎn)業(yè)體系的重要伙伴，合作與共贏是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。

泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer

泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer在《AcceleratingInnovation,Driving the Data Ea》的主題中表示，硬件軟件數(shù)據(jù)正在融合創(chuàng)造第四次工業(yè)革命，醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)、農(nóng)業(yè)都在被顛覆，其中最重要的就是數(shù)據(jù)的使用。生產(chǎn)、收集、分析數(shù)據(jù)的需求越來越大，數(shù)據(jù)時代為半導體行業(yè)創(chuàng)造了光明的未來，然而半導體行業(yè)面臨著復雜性增加、下一代制程節(jié)點、成本提升的挑戰(zhàn)。他認為復雜性以及成本的增加需要全行業(yè)使用變革其他行業(yè)的技術應用到半導體領域中，加速設計、制程進程、縮短研發(fā)生產(chǎn)周期，Timothy M. Archer舉例9個創(chuàng)新案例包括數(shù)字孿生、3D打印、虛擬制造、具備自我感知適應性的裝備、AR/VR培訓、自我維修裝備等。

楷登電子公司首席執(zhí)行官陳立武

楷登電子公司首席執(zhí)行官陳立武圍繞《人工智能半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新機遇》主題展開，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G以及工業(yè)4.0推動了半導體的創(chuàng)新發(fā)展，尤其是數(shù)據(jù)帶來了不同的需求和應用。陳立武在現(xiàn)場分享了在汽車、數(shù)據(jù)分析、人工智能深度學習、醫(yī)療領域、機器人方向等領域的投資情況，以及未來行業(yè)發(fā)展中的機會。他強調了安全的重要性，特別是在工業(yè)應用與汽車場景中，未來在數(shù)據(jù)應用分析中如果缺少安全的保證，面臨的風險是巨大的。陳立武表示未來的半導體領域的前景是光明的，特別是在數(shù)據(jù)、人工智能、Domain、工業(yè)4.0領域中。

Tokyo Electron Limited CTO Akihisa Sekiguchi

Tokyo Electron Limited CTO Akihisa Sekiguchi在現(xiàn)場作了《應對認知計算和非線性動態(tài)變化時代的技術挑戰(zhàn)》演講，他從技術角度描繪未來半導體產(chǎn)業(yè)的場景，并分析了在微縮、AI、高級封裝方面的挑戰(zhàn)。微縮的趨勢的挑戰(zhàn)巨大，但在過去幾年中還是實現(xiàn)了，得益于EUV技術，其次通過三維封裝實現(xiàn)微縮進程。Akihisa Sekiguchi還分享了濕法工藝、粒子控制、數(shù)字仿真、邏輯器件等技術，他表示，下一階段，納米板納米線將帶來更多架構，封裝將向縱向堆疊方法探索。在AI領域，數(shù)據(jù)驅動人工智能的發(fā)展，預計AI行業(yè)能夠實現(xiàn)70%的年復合增長率，創(chuàng)新的趨勢將不斷持續(xù)，這也需要各行各業(yè)的合作。

江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興

江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興認為，近年來由于硅節(jié)點和高密度集成的成本把控，使得先進封裝得到越來越高的重視，他在《先進封裝業(yè)的趨勢轉變》的主題演講中指出，智能手機、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲市場中也同樣在探索各種應用上的先進封裝解決方案，他指出其中模擬器件、模擬技術的重要性。封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結合起來，尤其是2019年5G來臨之際，先進系統(tǒng)級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業(yè)技術來優(yōu)化，以打造例如AI/VR/AR/全息等新應用。此外，李春興還討論了工業(yè)方面的改變、先進封裝解決方案以及人工智能相關制造等話題。

Amazon AWS Outcome Driven Engineering總經(jīng)理 Sarah Cooper

Amazon AWS Outcome Driven Engineering總經(jīng)理 Sarah Cooper分享了《（AI）oT : AI meets IoT》主題演講，換個角度來說，物聯(lián)網(wǎng)就是把實體世界轉換為數(shù)據(jù)，能夠做出更好、更快的決策，以實現(xiàn)自主優(yōu)化、自適應流程改進，并且分析風險，隨后Sarah Cooper分析了驅動物聯(lián)網(wǎng)和AI融合的趨勢。從半導體行業(yè)角度來看，設計中要考慮到產(chǎn)品未來的壽命和使用周期，利用AI和物聯(lián)網(wǎng)設備能夠形成良好的交互，但機器學習和機器數(shù)據(jù)面臨的挑戰(zhàn)還需要克服。Sarah Cooper在現(xiàn)場例舉了AWS物聯(lián)網(wǎng)分析的案例。她指出只有當我們擁有處理和清理數(shù)據(jù)的工具時，Edge ML才會成為現(xiàn)實，我們?nèi)孕枰跈C器學習來改變行為，計算機視覺在事件識別中的應用將成為積極的技術趨勢。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson在現(xiàn)場探討了AI和大數(shù)據(jù)時代下的行業(yè)成長與挑戰(zhàn)。他指出，半導體公司將對世界以及人們的生活方式產(chǎn)生深遠影響，大數(shù)據(jù)蘊含著改變整個行業(yè)的潛力并且將創(chuàng)造數(shù)萬億美元的價值，在農(nóng)業(yè)、交通、教育、零售領域大有可為，它就像原始石油一樣，抓緊這樣的價值至關重要。未來每一家企業(yè)都是技術公司，在醫(yī)療、就業(yè)、教育等行業(yè)AI的加速采納會使競爭更加公正。半導體行業(yè)是全球性的，合作是驅動共同成長的關鍵，AI和大數(shù)據(jù)結合有潛力轉變所有的行業(yè)，在過去40年，摩爾定律很奏效，但現(xiàn)在似乎不好用了，Gary Dickerson表示通過在芯片、制造供應商等上加強合作是實現(xiàn)雙贏和經(jīng)濟增長有效手段。